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半导体老化箱

所属栏目:泛半导体

发布时间:2025-06-06

关注度:249次

简单介绍:材料与结构内箱体采用 SUS 304 不锈钢,耐腐蚀性强;外箱为防锈钢板喷塑,保温层为超细玻璃棉。控制与安全PID+SSR 智能温控系统,精度达 ±0.5℃,支持多段编程(如 EAT 系列支持 8 段控温)。特殊功能换气式老化箱配备 动态转盘(转速 810rpm)和 瓦特小时计,精确计算换气量。

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一、设备类型与型号


蒸气老化试验箱(ESAT 系列)

型号示例:ESAT-018、ESAT-025

用途:模拟高温高湿环境,测试半导体接脚、连接器、被动元件的氧化耐受性及金属沾锡性能。

ESAT.jpg


换气式老化试验箱(EAT 系列)

型号示例:EAT-101、EAT-216

用途:通过可控换气率(5~300 次 / 小时)加速材料老化,适用于电子元器件寿命测试。

EAT.jpg


高温老化房 / 烧机室(EBIR 系列)

型号示例:EBIR-1000(建议补充具体型号后缀)

用途:大型设备老化测试,如服务器、电源模块的预烧(Burn-in)处理,筛除早期失效产品。

ebir.jpg



二、主要特点


材料与结构

内箱体采用 SUS 304 不锈钢,耐腐蚀性强;外箱为防锈钢板喷塑,保温层为超细玻璃棉。

控制与安全

PID+SSR 智能温控系统,精度达 ±0.5℃,支持多段编程(如 EAT 系列支持 8 段控温)。

特殊功能

换气式老化箱配备 动态转盘(转速 810rpm)和 瓦特小时计,精确计算换气量。



三、应用场景


半导体制造:晶圆接脚氧化测试、封装材料热老化(如 ESAT 系列)。

电子元器件:电容、电阻、连接器的加速寿命试验(EAT 系列)。

整机可靠性验证:服务器、电源模块的预烧处理(EBIR 系列),符合 UL、IEC 等行业标准。

补充场景

汽车电子:符合 AEC-Q100 标准的高温存储测试(150℃/1000 小时)。

军工领域:满足 MIL-STD-883H 的高温反偏测试(150℃/2000 小时)。



四、典型参数概览


参数类型

蒸气老化箱(ESAT)

换气式老化箱(EAT)

高温老化房(EBIR)

温度范围

RT+10℃~200℃

RT~300℃

RT+10℃~200℃

温度均匀度

≤±2℃(空载)

≤±2℃(空载)

≤±3℃(满载)

控制精度

±0.5℃

±0.5℃

±1℃

时间设定

9990 分钟(可无限循环)

9990 分钟分段编程

9990 分钟

电源

AC 220V, 1.1~2.5kW

3ψ 380V, 5~15kW

380V, 10~50kW

特殊配置

纯水 RO 系统 + 湿度传感器

换气率可调 + 空气流量计

强制风冷系统 + 烟雾报警

负载能力

≤5kg

≤10kg

≤500kg



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