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半导体老化箱
所属栏目:泛半导体
发布时间:2025-06-06
关注度:249次
简单介绍:材料与结构内箱体采用 SUS 304 不锈钢,耐腐蚀性强;外箱为防锈钢板喷塑,保温层为超细玻璃棉。控制与安全PID+SSR 智能温控系统,精度达 ±0.5℃,支持多段编程(如 EAT 系列支持 8 段控温)。特殊功能换气式老化箱配备 动态转盘(转速 810rpm)和 瓦特小时计,精确计算换气量。
咨询电话:18123690305
一、设备类型与型号
蒸气老化试验箱(ESAT 系列)
型号示例:ESAT-018、ESAT-025
用途:模拟高温高湿环境,测试半导体接脚、连接器、被动元件的氧化耐受性及金属沾锡性能。

换气式老化试验箱(EAT 系列)
型号示例:EAT-101、EAT-216
用途:通过可控换气率(5~300 次 / 小时)加速材料老化,适用于电子元器件寿命测试。

高温老化房 / 烧机室(EBIR 系列)
型号示例:EBIR-1000(建议补充具体型号后缀)
用途:大型设备老化测试,如服务器、电源模块的预烧(Burn-in)处理,筛除早期失效产品。

二、主要特点
材料与结构
内箱体采用 SUS 304 不锈钢,耐腐蚀性强;外箱为防锈钢板喷塑,保温层为超细玻璃棉。
控制与安全
PID+SSR 智能温控系统,精度达 ±0.5℃,支持多段编程(如 EAT 系列支持 8 段控温)。
特殊功能
换气式老化箱配备 动态转盘(转速 810rpm)和 瓦特小时计,精确计算换气量。
三、应用场景
半导体制造:晶圆接脚氧化测试、封装材料热老化(如 ESAT 系列)。
电子元器件:电容、电阻、连接器的加速寿命试验(EAT 系列)。
整机可靠性验证:服务器、电源模块的预烧处理(EBIR 系列),符合 UL、IEC 等行业标准。
补充场景:
汽车电子:符合 AEC-Q100 标准的高温存储测试(150℃/1000 小时)。
军工领域:满足 MIL-STD-883H 的高温反偏测试(150℃/2000 小时)。
四、典型参数概览
参数类型 | 蒸气老化箱(ESAT) | 换气式老化箱(EAT) | 高温老化房(EBIR) |
温度范围 | RT+10℃~200℃ | RT~300℃ | RT+10℃~200℃ |
温度均匀度 | ≤±2℃(空载) | ≤±2℃(空载) | ≤±3℃(满载) |
控制精度 | ±0.5℃ | ±0.5℃ | ±1℃ |
时间设定 | 9990 分钟(可无限循环) | 9990 分钟分段编程 | 9990 分钟 |
电源 | AC 220V, 1.1~2.5kW | 3ψ 380V, 5~15kW | 380V, 10~50kW |
特殊配置 | 纯水 RO 系统 + 湿度传感器 | 换气率可调 + 空气流量计 | 强制风冷系统 + 烟雾报警 |
负载能力 | ≤5kg | ≤10kg | ≤500kg |
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