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瞬态热阻测试仪
所属栏目:泛半导体
发布时间:2025-06-13
关注度:296次
简单介绍:瞬态热阻测试仪通过JESD 51-14认证,提供±0.1°C温控与结构函数分析,精准测量半导体/LED结温、热阻及封装材料性能。集成硅油温控系统与多工位同步标定,适配SiC功率循环与产线全检,国产化方案成本降低30%,已构建热数字孪生TDA生态链。
咨询电话:18123690305
符合JESD 51-1、JESD 51-14标准,可输出结构函数,用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组的瞬态热测试、热结构分析。
全球领先的瞬态热测试技术
超高精度:温度(Tj)分辨率0.01℃,1MHz变频采样;
技术领先:第三代瞬态热测试技术,可输出结构函数进行热结构分析;
行业领先:具备4路高速高精度采集模块,采样速度,精度均达到行业顶尖水平;
架构领先:采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制,实现智能化;
瞬态监测:连续采集加热和冷却区的结温变化,同步采集温度监控点数据;
NPS技术:同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据,形成数据关系矩阵。
主要功能与参数 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 型号 | CXSTD-30A10V4P | |||
| 测试模式 | DIODE模式 SAT模式 IGBT模式 RDSON模式 HEMT模式 | |||
| 对应器件 | DIODE、MOSFET、IGBT/IGCT、HEMT、GTO、IC | |||
| 标准 | 符合JESD51-1、JESD51-14、IEC 60747-8、IEC 60747-9、IEC 60747-15、IEC 60749-23、IEC60749-34、AEC-Q101、AQG 324等相关标准要求 | |||
| 门控电源参数 | 数量 | 4 | ||
| 输出方式 | 隔离输出 | |||
| 输出范围 | -10V ~ 20V | |||
| 输出误差 | ≤0.1V + 0.5%set | |||
| 分辨率 | 0.01V | |||
| NTC/PTC数据同步采集 | NTC测量范围 | 250kΩ 〜 100Ω | ||
| PTC测量范围 | 100Ω 〜 250kΩ | |||
| 最高采样频率 | 1MHZ | |||
| 同步时间误差 | ≤1μs | |||
| 加热电源参数 | 规格型号 | 30A / 10V | ||
| 电流输出误差 | ≤0.05A + 0.1%set | |||
| 电流设定分辨率 | 0.01A | |||
| 开关速度 | 1μs | |||
| 测温电流源(主) | ±0.1A ~ ±1A / 10V | |||
| 分辨率 | 1mA | |||
| 误差 | ≤2mA + 0.5%set | |||
| 测温电流源(辅) | 0 ~ 100mA / 10V | |||
| 分辨率 | 0.01mA | |||
| 误差 | 0~10mA | ≤50μA + 0.5%set | ||
| 10 ~ 100mA | ≤0.5mA + 0.5%set | |||
| 测量通道 | 数量 | 4 | ||
| 动态电压测量 | 测量范围 | ±5V(差分模式) | ||
| 测量误差 | ≤1mV + 0.5%set | |||
| 动态量程 | 100mV、200mV、400mV、800mV | |||
| 动态分辨率 | 1.6μV | |||
| 采样频率 | 最高1MHz | |||
| 采样模式 | 连续变频采样 | |||
温度系数标定 | ||
|---|---|---|
| 温控设备参数 | 支持所有采样通道同时标定 | |
| 冷媒 | 硅油 | |
| 温度范围 | -35℃ ~ 180℃ | |
| 温度误差 | ≤0.1℃ | |
| 显示分辨率 | 0.01℃ | |
| 标定控制 | 自动温度稳定判断 | |
| 自动样品电压稳定判断 | ||
| 支持迟滞消除 | ||
| 支持用户设定标定点数 | ||
| 历史数据保存 | 记录并保存标定过程数据 | 设定温度VS时间 |
| 实际温度VS时间 | ||
| 样品电压VS时间 | ||
| NTC/PTC电阻VS时间 | ||
| 全过程记录K系数标定,保证数据可追溯 | ||
| ||
| 输出结果 | K系数标定数据(电压VS温度) |
|
| NTC/PTC标定数据(电阻VS温度) | ||
| 支持多种数据拟合方式(线性/2次/3次多项式等) | ||
| 显示数据拟合度(R2值) | ||
| 支持多个K系数曲线对比 | ||
| ||
| ||
瞬态热测试 | |||
|---|---|---|---|
| 瞬态热测试 | 加热过程实时瞬态测试实时显示结果 | 电源打开稳定时间 10ms ~ 50ms(与选配的外部电源型号相关) | |
| 连续加热时间(连续采样时间) | 0.1s ~ 96h | ||
| 降温过程实时瞬态测试实时显示结果 | 电源关断时间 | ≤1μs | |
| 测试电压下降稳定时间 | 10μs (与被测样品的寄生电容电感参数相关) | ||
| 平方根数据修正推算结温 | |||
| 连续冷却时间(连续采样时间) | 0.1s ~ 96h | ||
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数据处理与输出 | |||
|---|---|---|---|
| 数据处理与输出 | 升温过程原始数据点 | ADC vs 时间曲线 |
|
| 电压 vs 时间曲线 | |||
| 降温过程原始数据点 | ADC vs 时间曲线 | ||
| 电压 vs 时间曲线 | |||
| 温度 vs 时间曲线 | |||
| 瞬态响应数据 | 温度响应曲线 | ||
| Zth曲线 | |||
| 时间常数谱 | |||
| 结构函数(积分、微分) | |||
| 热模型抽取 | |||
| 脉冲热阻 | |||
| 安全工作区 | |||
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| 热模型抽取 | 降阶RthCth 模型 | ||
| 可指定模型阶数:3~16阶 | |||
| 可输出降阶模型的拟合Zth曲线,并与实测Zth进行曲线对比 | |||
| |||
| 脉冲热阻 |
| ||
| 安全工作区 |
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