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台阶仪

所属栏目:泛半导体

发布时间:2025-06-13

关注度:229次

简单介绍:台阶仪可以应用在半导体,光伏/太阳能,光电子,化合物半导体,OLED,生物医药,PCB封装等领域的薄膜厚度,台阶仪测量薄膜厚度,台阶高度,粗糙度(Ra,Rq,Rmax...),划痕深度,磨损深度,薄膜应力(曲定量率半径法)等定量测量方面。

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型号:ET200A

ET200A基于Windows 操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析,包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层、平板显示、触摸屏等。使用金刚石(钻石)探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET200A 能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。 ET200A 配备了各种型号探针,提供了通过过程控制接触力和垂直范围的探头,彩色CCD 原位采集设计,可直接观察到探针工作时的状态,更方便准确的定位测试区域。


产品概述:

● ET200A台阶仪适用于二次元表面纳米等级段差台阶测定、粗糙度测定。

● ET200A台阶仪拥有高精度.高分解能,搭配一体花岗岩结构,安定的测量过程及微小的测定力可对应软质样品表面。

● 该型号台阶仪采用直动式检出器,重现性高。


台阶仪ET200A产品参数


最大试片尺寸Φ200mm×高度50mm
重现性1σ ≤ 1nm
测定范围Z:600um X:100mm
分解能Z:0.1nm X:0.1um
测定力10UN~500UN (1mg-50mg)
载物台Φ160mm, 手动360度旋转



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型号:ET4000系列

台阶仪可以应用在半导体,光伏/太阳能,光电子,化合物半导体,OLED,生物医药,PCB封装等领域的薄膜厚度,台阶仪测量薄膜厚度,台阶高度,粗糙度(Ra,Rq,Rmax...),划痕深度,磨损深度,薄膜应力(曲定量率半径法)等定量测量方面。


产品概述:

● 高精度.安定性.机能性卓越适合于FPD基板·晶圆硬盘等的微细形状、段差、粗度测定的机型。

● 是多机能的全自动微细形状测定机,针对用途及样品尺寸有多种机型可供选择。

● ET4000A/ ET4000AK一可实现2D/3D表面形状测量。

● ET4000M一高性能的泛用微细形状测定机。

● ET4000L一对应大型工件的全自动微细形状测定机。

● ET4300一适合12"样品测量。


台阶仪ET4000系列产品参数


最大试片尺寸210×210mm~300×400mm
重现性1σ 0.5nm以内
测定范围Z:100um X:100~305mm (Y移动量:150~400mm)
分解能Z:0.1nm X:0.1um
测定力0.5UN~500UN (0.05mg-50mg)



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型号:ET10000


产品概述:

● 对应大面积样品段差测定的全自动机型。

● 机台尺寸可根据样品/工件尺寸订制。

● 针对生产线全自动大型工件开发,可搭配机械手臂自动进退样品。


台阶仪ET10000产品参数


重现性1σ 1nm
测定范围Z:100um
分解能Z:0.1nm X:0.1um
测定力0.5UN~500UN (0.05mg-50mg)



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型号:NT1520


产品概述:

● 测量膜厚、段差,建立配方后可自动测量。

● 直动式检出器,更高精度,高再现性。

● X、Y方向两轴测量,工件放置不受限。

● 可搭载机械手臂,实现在线全自动测量。


台阶仪NT1520产品参数


最大样品尺寸φ220×厚度10mm;可对应4、6、8寸晶圆
再现性1σ 0.3nm以内
测量范围Z:1300μm X:205mm Y:280mm
分辨率Z:0.1nm X:0.01μm Y:0.1μm
测定力30μN~600μN,选配:0.5μN~



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